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大家安安，
上上週我們看最近上興櫃的富世達(6805)，發現他們在hinge製作上有獨到的心得。
上週我們用很少的篇幅檢視了上品綜合工業(4770)，覺得可以觀察期待。
這週我們看一下晶呈科技(4768)。
晶呈的業務內容分為特殊氣體、特殊材料(晶圓再生業務)及銅磁晶片關聯產品等，依序說明如下。
🎁🎁半導體用氣體🎁🎁
👉半導體用氣體主要是含氟之特殊氣體，屬於乾式化學品用於半導體蝕刻，如C4F6, C4F8, CH2F2, CH3F, SiF4, F2, SF6等；其餘是雷射氣體。氣體收入約占公司營收90%。應用場景是半導體10奈米以下製程，及面板LTPS-AMOLED等。
👉依公司於業績說明會宣稱，其產製的特殊氣體已極為接近7N的純度；依第三方檢驗的c-C4F8為例，第三方檢測結果顯示晶成的特殊氣體優於同業。
👉另外消費端對於特殊氣體並不會建立大量庫存，比較偏向由生產商隨時補充。而特殊氣體這個產業，不僅要求成品純度高之外，連生產、廠房及儲放都受到高度管制，成品進口也是困難重重；除非既有的本土氣體廠商轉入特殊氣體業開始純度競賽，否則後進者進這個行業蝕在是困難重重。
🎁🎁特殊材料🎁🎁
👉晶呈的特殊材料業務，是利用自有專利的氣態分解溶蝕技術(Vapor Etching)進行清洗，其應用場景是擋片、控片之重複使用所需(即再生晶圓)，營收約佔總體5%。
👉控片，指的是晶圓生產中藉由檢測各種工序如薄膜沉積情形、光刻或蝕刻狀況、電阻來確認生產環境是否穩定；擋片，藉由放置在晶圓加工中較不利位置，以確保位於較有利加工位置的正片有穩定的加工環境。
👉隨著晶圓製程越來越先進65nm以上每10片正片需要6片擋控片，28nm以下每10片正片需要15~20片擋控片。以2019、2020年的報價，12吋的矽晶圓1片約120美元，再生晶圓價格僅約25~33%，因此半導體廠一般都會將使用過的擋控片清洗重複使用。
👉 晶呈的再生晶圓優勢，如下圖一(來自法說會簡報)。貌似晶呈的再生晶圓成本更少，擋控片重複使用的次數更多。另外傳統再生晶圓的用水量大，光注水排水就要花不少時間，恐怕交期也是晶呈的再生晶圓比較有餘裕。
🎁🎁銅磁晶片🎁🎁
👉銅磁晶片(CMW)是晶呈與交通大學合作開發的新材料，是有高導熱係數的順磁性物質，厚度在50um到200um之間。據公司年報、公開說明書即業績發表會中提及，該技術可以運用在Led晶粒上，實現快速的巨量轉移，微整列也快。更能利用微整列的優勢，將比較次級的Bin精細排列，呈現出近似單Bin的色彩表現。
👉使用銅磁晶片(CMW)的整體優勢見圖二，代價見圖三。當然這種東西還是在結盟推廣階段，可能要從後續下游廠商去追蹤。
🎁🎁其他與結論🎁🎁
👉晶呈的產銷量值表在年報中並沒有揭露，散見於個新聞報導採訪中。但設備投資、時程倒是揭露的算仔細。晶呈宣稱具有的技術，看起來相當聳動。如果他們不是刻意挑選最舊最爛的技術來對比的話，那說晶呈將會是駕馭革命浪潮的風雲兒，可是一點也不為過。
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題外話：
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