本篇刊載於小聯盟球探-興櫃公司隨筆

大家安安,

上上週繼續補充為昇科、風青、再生能源。

上週看PI薄膜這個材料的介紹與應用。

 

這週會看PI薄膜公司的市場份額,進一步帶到技術路徑、產製與研發能力優劣等,預計下一週就之前的內容與各公司(限獨立成為公司者)財務做出總結。

 

🎁🎁PI薄膜公司的市場份額(產量、產能與產值)🎁🎁

👉杜邦(含美日合資的杜邦東麗)與鐘淵化學(Kaneka)公司產能合計,佔全球約50%,SKC Kolon PI(即圖中的SKPI)約20%-25%左右,詳見下圖一,技術路徑見下圖二。因宇部興產使用「一步法」合成,成品類型未與其他廠商直接競爭,故不算在列;上面資料時間是2019年,台廠達邁以7%位列第4,台廠達勝非主要公司。

圖一-市場份額.jpg

圖二-技術路徑.jpg

👉圖一中,有「每億元買幾噸PI」欄,若每億元買到越少噸,通常可以代表該公司技術能力較佳。不過這邊要注意的是,SKPI很可能將他的成品便宜賣給母公司SK集團;達勝PI膜乍看單價很高,但占全球產能1%的產能,產能利用率僅勉強越過20%,其中不無疑問。因此每億元買幾噸這個僅係概括推估用,實際各廠技術情形,仍待法說會、公開說明書、蒐集新聞等推敲得之。

 

🎁🎁技術能力-瑞华泰🎁🎁

👉依照瑞华泰公開說明書表示,其超薄PI薄膜如下圖三上半段、黑色PI薄膜技術如圖三下半段,皆整理自瑞华泰2021年公開說明書。依照物性來看,瑞华泰在這兩個品項上似乎沒有與領先廠商有太大差距。

圖三.jpg

👉但在瑞华泰公開說明書(1-1-3)有幾個地方很值得注意:

  1. 供電子用PI膜尺寸穩定性有問題。=>達邁法說會有提到達邁的競爭者,只能成片無法成捲;
  2. 熱控PI膜(供石墨散熱片用)加工溫度小=>這會影響到下游廠商是否願意改設備,如果熱控PI膜的競爭者能大量產出加工溫度大的產品,那瑞瑞华泰在這個業務會有點危險。
  3. 可撓性CPI膜未能實現量產=>我猜是只能用圖二的加熱法亞胺化,無法用化學法進行亞胺化,所以產量出不來。

 

👉另外有個奇妙的地方請見圖四,為了履約,瑞华泰要去外面買PI膜交貨。從圖一瑞华泰產能利用估算約80%,在這情況下買PI膜交貨,瑞华泰的良率是有點可疑。

圖四-瑞華泰良率不佳.jpg

🎁🎁技術能力-達邁🎁🎁

👉理解達邁的技術能力比較痛苦,最近四年的法說會影音有談到大量技術,許多需要找佐證資料的部分,都靠著瑞华泰的公開說明書找到間接證據或基礎知識。達邁在比較產品技術能力時,是直接與競品比較可加工性、加工後DK(絕緣性能)、DF(電能耗損與信號損失率),而這些比較都有不錯的成果,因此認為在已量產的高性能PI上,達邁的技術應該是領先的,產量也沒有問題。

 

👉在既有的熱控薄膜(散熱薄膜),達邁有兩種;一種是製作PI膜讓石墨燒在上面(大部份廠商有在做);另一種是PI膜本身就具備散熱能力(0.4或0.5W/平方公分)。前者已大量出貨,後者僅少數廠商測試中(109年法說會問與答)。

 

👉量產能力上。達邁在109年法說會問與答中提到,有幾間PI廠商雖然開發出各類產品但不具備量產能力,是由達邁幫他們製造的(但請留意,達邁的產能並不大)。

 

👉達邁目前有幾個有趣的先進技術,首先是含氟PI,能兼顧尺寸安定性下DF維持在0.002,下游加工廠商亦無需大改設備,贏過競爭的MPI、LCP。但這個產品目前太貴,要等到未來需求更大的時候才會有實益。另外達邁開發PI薄膜上長出電路(在超細線路時會用到)、鑽孔電鍍技術,應用在醫藥檢測試片、先進封裝(interposer)。其次是OPI這支產品,供Foldable AMOLED應用,俱為達邁十分看好的產品。

 

🎁🎁技術能力-達勝🎁🎁

👉達勝法說會上並未透露太多技術情報。依據近期新聞,相關成果是2021年取得主要是在石墨熱用PI即可撓性PI,未來主要爭取陸廠客戶下單。目前銷售地區美國6成、台灣3成、日本1成。推估技術能力與瑞华泰位於伯仲之間,但獲利能力與規模遠遜於瑞华泰。

 

🎁🎁這週的總結🎁🎁

👉就目前蒐集到的資料來看,達邁可能在圖一的亞胺化化學法有獨到的心得,所以能量產其他公司無法量產的產品,就材料研發應用上,也走的相當先進。技術能力應該是達邁>SKPI>達勝=瑞华泰,杜邦與鐘淵化學資料太少無法比較。

 

👉下週簡單帶到技術門檻與財務估值判斷後,會結束PI專題,預計會繼續看小公司,謝謝大家。

 

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題外話:大家的交流讓我增長見識,讓人不勝感激;但一來因為私訊討論的人多,二來我不是每支都熟,因此如果可以的話,盡量附上觀點或是看好的理由,這樣我回復地速度不僅快很多,內容也更能切中您想要討論的點。

2、另外請教一下,有沒有朋友知道要怎麼把臉書粉絲專頁的屬性從「部落客‧商業經濟網站」改成「興趣」啊😂😂。

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